精密微电子封装装备的设计理论与系统开发

封面 1
书名 2
版权 3
前言 4
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封底 221 1 (p1): 第1章 微电子制造封装装备概述
1 (p1-1): 1.1 微电子封装制造过程及装备
3 (p1-1-1): 1.1.1 芯片互连技术
5 (p1-1-2): 1.1.2 凸点底部金属化处理
6 (p1-1-3): 1.1.3 凸点制作
9 (p1-2): 1.2 微电子封装制造装备的产业需求
11 (p1-3): 1.3 微电子封装装备的设计方法与精密控制
11 (p1-4): 1.4 本书各章主要内容
12 (p1-5): 参考文献
14 (p2): 第2章 微电子封装装备执行机构的设计与优化
14 (p2-1): 2.1 XY平台的结构及驱动方式
17 (p2-2): 2.2 Z轴运动的驱动方式
18 (p2-3): 2.3 斜面摆动式固晶机执行机构的设计及优化
18 (p2-3-1): 2.3.1 执行机构的运动轨迹要求
19 (p2-3-2): 2.3.2 摆臂平行四边形结构
20 (p2-3-3): 2.3.3 端面凸轮与四连杆机构
20 (p2-3-4): 2.3.4 执行机构的动作顺序
21 (p2-3-5): 2.3.5…